首页  专利技术  电子通信装置的制造及其应用技术

高硅铝基复合材料钎料及其制备方法及钎焊方法与流程

431次浏览

技术特征:

技术总结
本发明公开了一种高硅铝基复合材料钎料及其制备方法及使用该钎料的钎焊方法,所述钎料为箔状,其成分包括质量分数5~8%Si、19.6~28.6%Cu、1.2~2.5%Mg、0.5~3.5%Ce、余量为Al。制备方法包括如下步骤:混料;电磁感应熔炼制备钎料毛坯;熔盐保护精练钎料;制备急冷箔状钎料。使用该钎料的钎焊方法,包括如下步骤:待焊面预处理;焊件与钎料装夹;真空钎焊。本发明解决了高硅铝基复合材料焊接过程中其表面硅颗粒和难熔氧化膜阻碍钎料润湿和铺展的问题,制得的箔状钎料与高硅铝基复合材料紧密结合,焊缝成形良好,耐蚀性强,接头抗剪强度和气密性高,可应用在高硅铝基复合材料的电子封装领域。

技术研发人员:徐冬霞;王鹏;王东斌;许国星;牛济泰
受保护的技术使用者:河南理工大学
技术研发日:2017.04.12
技术公布日:2017.07.18
文档序号 : 【 11699832 】

技术研发人员:徐冬霞,王鹏,王东斌,许国星,牛济泰
技术所有人:河南理工大学

备 注:该技术已申请专利,仅供学习研究,如用于商业用途,请联系技术所有人。
声 明此信息收集于网络,如果你是此专利的发明人不想本网站收录此信息请联系我们,我们会在第一时间删除
徐冬霞王鹏王东斌许国星牛济泰河南理工大学
一种高性能低温软钎焊无铅锡膏及其制备方法与流程 共熔钎焊组合物和相关方法及装置与流程
相关内容