首页  专利技术  电子电路装置的制造及其应用技术

一种耐玷污防水填缝剂及其制备方法与流程

213次浏览

技术特征:

技术总结
本发明公开了一种耐玷污防水填缝剂,包括以下重量份的原料:有机硅乳液30‑40份、硅酸盐水泥10‑14份、滑石粉8‑16份、煅烧高岭土5‑9份、海泡石粉末6‑8份、方解石粉4‑6份、纳米二氧化钛粉末2‑3份、加工助剂1‑2份、功能性添加剂1‑3份、无机纤维1‑3份。本发明的填缝剂具有粘结度高、防水抗渗、抗裂性好、抑制泛碱等优异性能,能与饰面砖紧密接触,不产生裂缝,有较强的抗收缩和抗裂性等优点,能有效防止霉菌、藻类等微生物的侵蚀,此外还有较好的耐玷污和易清洁性能;同时本发明的原料组分安全可靠,对环境无污染,且原料易得,成本较低,工艺简明,具有较高的实用价值和良好的应用前景。

技术研发人员:岳佐梅
受保护的技术使用者:合肥市淑芹美装饰工程有限公司
技术研发日:2017.06.20
技术公布日:2017.09.08
文档序号 : 【 11222831 】

技术研发人员:岳佐梅
技术所有人:合肥市淑芹美装饰工程有限公司

备 注:该技术已申请专利,仅供学习研究,如用于商业用途,请联系技术所有人。
声 明此信息收集于网络,如果你是此专利的发明人不想本网站收录此信息请联系我们,我们会在第一时间删除
岳佐梅合肥市淑芹美装饰工程有限公司
弹性路缘石及其制作方法与流程 返回列表
相关内容