一种航天航空用电路板生产时修补曝光固定点缺陷的方法与流程
本发明涉及一种航天航空用电路板生产时修补曝光固定点缺陷的方法，当检测出产品具有曝光固定点缺陷时，首先制作CAM数据，然后按照该产品曝光时的实际胶片比例绘制新的胶片，然后将胶片放置好进行二次曝光，将曝光固定点缺陷除去，再经过显影、蚀刻和去膜工序后进行AOI检测，合格后完成处理。本发明中，与现有修补方法比较，产品不用从四级房间内取出进行修补，直接在司机房间内再次加工，避免了人为原因对产品质量带来的隐患，而且处理过程比现有修补方法减少了多道工序，降低了修补时的加工成本。
技术研发人员：刘斌
受保护的技术使用者：天津普林电路股份有限公司
文档号码：201611055936
技术研发日：2016.11.21
技术公布日：2017.02.22
文档序号 :
【 12280688 】
技术研发人员：刘斌
技术所有人：天津普林电路股份有限公司
备 注：该技术已申请专利，仅供学习研究，如用于商业用途，请联系技术所有人。
声 明 ：此信息收集于网络，如果你是此专利的发明人不想本网站收录此信息请联系我们，我们会在第一时间删除
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