聚酰亚胺覆金属层压板及其制造方法
技术领域：
本发明是有关于一种聚酰亚胺覆金属层压板，且特别是有关于一种具有聚酰亚胺 共聚物(或混合物)层的聚酰亚胺覆金属层压板。
背景技术：
软性印刷电路板随电子系统朝向多功能、高密度、高可靠性与轻薄化的趋势下，软 板被赋予功能已由传统连接功能延伸至可承载主被动元件在强调更多功能及轻薄下。单面 板已无法完全满足需求，须靠双面配线才能解决。传统双面板结构主要是以热固性聚酰亚 胺层(Polyimide，PI)为基层，经两面涂布接着剂(例如为环氧树脂接着剂)所组成。因为 有接着剂的存在使双面板材料厚度增加，无法使用于高密度细线化的印刷电路板。且因接 着剂的存在易造成材料挠曲性、耐焊锡性、尺寸稳定性不佳及环保要求特性上等不良影响。 因此为满足未来高密度细线化的要求，目前均朝向无接着剂型双面软性铜箔基板(或覆金 属层压板、覆铜箔层压板)的材料开发。目前软性无接着剂型双面铜箔基板的构造，其主要是于一热固性聚酰亚胺层上下 表面各设一热塑性聚酰亚胺层(Thermal plastic Polyimide, TPI) 0再于该二热塑性聚酰 亚胺层外侧面各设一铜箔层(Cu)，以该二铜箔层分别提供成形图案化线路之用，而成为一 软性双面铜箔基板。由于电子产品薄型化是未来的趋势，以目前软性无接着剂型双面铜箔 基板的构造而言，尤其是以涂布的方式生产时，若要生产较薄的双面铜箔基板，唯有改变接 着剂的材料及工法，才可减少聚酰亚胺层的厚度。
发明内容
因此，本发明目的是提供一种聚酰亚胺覆金属层压板，以合乎制程的需求，且可克 服或改善前述先前技术的问题。根据本发明的上述目的，提供一种聚酰亚胺覆金属层压板，其包含一第一金属层、 一聚酰亚胺共聚物层(或聚酰亚胺混合物层)以及一第二金属层。聚酰亚胺共聚物层(或 聚酰亚胺混合物层)位于该第一金属层上。第二金属层位于聚酰亚胺共聚物层(或聚酰亚 胺混合物层)上。第一金属层与第二金属层之间仅存在聚酰亚胺共聚物层(或聚酰亚胺 混合物层)，且聚酰亚胺共聚物层(或聚酰亚胺混合物层)的玻璃化转变温度为200°C 340°C以及热膨胀系数为5ppm/°C 55ppm/°C。依据本发明的一实施例，本发明的聚酰亚胺覆金属层压板的聚酰亚胺共聚物(或 聚酰亚胺混合物层)层厚度范围介于4微米 12微米。根据本发明的另一目的，提供一种聚酰亚胺覆金属层压板，其包含一第一金属层、 一热塑性聚酰亚胺层以及一第二金属层。热塑性聚酰亚胺层位于该第一金属层上；第二 金属层位于热塑性聚酰亚胺层上。第一金属层与第二金属层之间仅存在热塑性聚酰亚胺 层，且热塑性聚酰亚胺层的玻璃化转变温度为200°C 340°C以及热膨胀系数为5ppm/°C 55ppm/°C ο
依据本发明的一实施例，上述聚酰亚胺覆金属层压板的热塑性聚酰亚胺层厚度范 围介于4微米 12微米。依据本发明的一目的，提供一种聚酰亚胺覆金属层压板的制造方法，包括将一第 一聚酰亚胺共聚物的前驱物涂布于一第一金属层上，接着对第一聚酰亚胺共聚物的前驱物 进行一熟化反应以形成一第一聚酰亚胺共聚物层。将一第二聚酰亚胺共聚物的前驱物涂布 于一第二金属层上，接着对第二聚酰亚胺共聚物的前驱物进行一熟化反应以形成一第二聚 酰亚胺共聚物层。最后进行热压合使得第一金属层的第一聚酰亚胺共聚物层与第二金属层 的第二聚酰亚胺共聚物层相互接合。依据本发明的再一目的，提供一种聚酰亚胺覆金属层压板的制造方法，包括先将 一聚酰亚胺共聚物的前驱物涂布于一第一金属层上，接着对聚酰亚胺共聚物的前驱物进行 一熟化反应以形成一聚酰亚胺共聚物层。最后进行热压合使得第一金属层的聚酰亚胺共聚 物层与一第二金属层相互接合。依据本发明的再一目的，提供一种聚酰亚胺覆金属层压板的制造方法，包括先将 一软性聚酰亚胺的前驱物涂布于一第一金属层上，接着对该软性聚酰亚胺的前驱物进行一 熟化反应以形成一热塑性聚酰亚胺层。将一软性聚酰亚胺的前驱物涂布于一第二金属层 上，接着对该软性聚酰亚胺的前驱物进行一熟化反应以形成一热塑性聚酰亚胺层。最后进 行热压合使得第一金属层的热塑性聚酰亚胺层与第二金属层的热塑性聚酰亚胺层相互接 合。依据本发明的再一目的，提供一种聚酰亚胺覆金属层压板的制造方法，包括将一 软性聚酰亚胺的前驱物涂布于一第一金属层上，接着对该软性聚酰亚胺的前驱物进行一熟 化反应以形成一热塑性聚酰亚胺层。最后进行热压合使得该第一金属层的该热塑性聚酰亚 胺层与该第二金属层相互接合。本发明所提供的聚酰亚胺覆金属层压板具有较薄的厚度，当应用于双面软性印刷 电路板时，可解决尺寸受到限制的问题。
为让本发明的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的说 明如下图1绘示依照本发明一实施例的聚酰亚胺覆金属层压板的剖面示意图；图2绘示依照本发明另一实施例的聚酰亚胺覆金属层压板的剖面示意图；其中，主要元件符号说明100 聚酰亚胺覆金属层压板110:第一金属层120:第二金属层130:聚酰亚胺共聚物层IOOa 聚酰亚胺覆金属层压板132 热塑性聚酰亚胺层
具体实施例方式为了方便说明本发明，先作以下的定义「可挠性基」是指具有下列基团之一者-0-、-N(H)-C(0)-、-S-、-S02-、-C(0)-、-C( 0) 0-、-C (CH3) 2-、-C (CF3) 2-及-C(R，R' )-、-CH2-、-NH-R-及 _Si(R 及 R' )_，其中 R 及 R'可相同或不同。「不可挠性基」是指不具「可挠性基」者。「软性二胺」是指芳香环间具有可挠性基的二胺类。「软性二酐」是指芳香环间具有可挠性基的二酐类。「硬性二胺」是指芳香环间具有不可挠性基的二胺类。「硬性二酐」是指芳香环间具有不可挠性基的二酐类。「软性聚酰亚胺前驱物」是指由一种或以上的软性二胺及一种或以上的软性二酐 在溶剂中进行反应，所生成的高分子，又称热塑性聚酰亚胺(TPI)前驱物，该前驱物高温加 热后成为热塑性聚酰亚胺。「硬性聚酰亚胺前驱物」是指由一种或以上的硬性二胺及一种或以上的硬性二酐 在溶剂中进行反应，所生成的高分子，又称热固性聚酰亚胺(PI)前驱物，该前驱物高温加 热后成为热固性聚酰亚胺。「聚酰亚胺软性共聚物的前驱物」是指由一种或以上的软性二胺及一种或以上的 硬性二胺单体混合于溶剂中，再与一种或以上的软性二酐及一种或以上的硬性二酐单体的 混合物在溶剂中进行反应，所生成的高分子即称为聚酰亚胺软性共聚物的前驱物，其中
(硬性二胺当量数+硬性二酐当量数)1 (软性二胺当量数+软性二酐当fi数)该前驱物高温加热后成为聚酰亚胺软性共聚物，该共聚物兼具热固性及热塑性的 聚酰亚胺的特性，一般而言其玻璃化转变温度(Tg)比热固型聚酰亚胺低，且比较柔软，用 于高耐折的产品。「聚酰亚胺硬性共聚物的前驱物」是指由一种或以上的软性二胺及一种或以上的 硬性二胺单体混合于溶剂中，再与一种或以上的软性二酐及一种或以上的硬性二酐单体的 混合物在溶剂中进行反应，所生成的高分子即称为聚酰亚胺硬性共聚物的前驱物，其中
(硬性二胺当量数+硬性二酐当量数)·! (软性二胺当量数+软性二酐当量数)该前驱物高温加热后成为聚酰亚胺硬性共聚物，此共聚物兼具热固性及热塑性的 聚酰亚胺的特性，一般而言其玻璃化转变温度(Tg)较聚酰亚胺软性共聚物高且抗张强度 高且抗化性好，常用于一般电子产品。「聚酰亚胺中性共聚物的前驱物」是指由一种或以上的软性二胺及一种或以上的 硬性二胺单体混合于溶剂中，再与一种或以上的软性二酐及一种或以上的硬性二酐单体的
混合物在溶剂中进行反应，所生成的高分子即称为聚酰亚胺中性共聚物的前驱物，其中
(硬性二胺当量数+硬性二酐当量数)=1 (软性二胺当量数+软性二酐当量数)—该「聚酰亚胺中性共聚物的前驱物」经高温加热后成为聚酰亚胺中性共聚物，此共 聚物兼具热固性及热塑性的聚酰亚胺的特性，一般而言抗张强度及延伸率达一平衡点，操 作性及生产便利性好，用于一般电子产品。
本发明是提供一种聚酰亚胺覆金属层压板，包含一第一金属层、一聚酰亚胺共聚 物层，以及一第二金属层。第一金属层与第二金属层之间仅存在聚酰亚胺共聚物层，且 聚酰亚胺共聚物层的玻璃化转变换温度为200°C 340°C以及热膨胀系数为5ppm/°C 55ppm/°C ο上述聚酰亚胺共聚物层是由聚酰亚胺中性共聚物的前驱物、聚酰亚胺软性共聚物 的前驱物或聚酰亚胺硬性共聚物的前驱物经高温加热而形成。在本发明一些实施例中，上述聚酰亚胺共聚物层也可由一聚酰亚胺混合物层 来取代，而上述聚酰亚胺混合物层是可由99. 9wt% 50. Iwt %软性聚酰亚胺前驱物与 0. lwt% 49. 9wt%硬性聚酰亚胺前驱物混合后经高温加热而形成，或者由99. 9wt% 50. Iwt %硬性聚酰亚胺前驱物与0. Iwt % 49. 9wt%硬性聚酰亚胺前驱物混合后经高温 加热而形成(两硬性聚酰亚胺前驱物分别包含不同含量的硬性单体(二胺或二酐))。前述的第一金属层与第二金属层可彼此相同，例如第一金属层与第二金属层都为 铜。或者，在本发明的一些实施例中，第一金属层与第二金属层也可为不同的金属，例如第 一金属层为钼，第二金属层为铜。在特定实施例中，前述聚酰亚胺共聚物层与金属层的热膨胀系数差异小于 9ppm/°C，例如第一金属层与第二金属层是为铜，其热膨胀系数约为18ppm/°C，因此以软 性二胺与硬性二酐以共聚合或混合方式而成的聚酰亚胺共聚物层，其热膨胀系数约为 8ppm/°C。如果金属层与中间的聚酰亚胺共聚物层的热膨胀系数差异大于20ppm/°C，则易产 生爆板及尺寸稳定性降低的问题。前述芳香环间具有可挠性基的二酐包含4，4’ -氧双邻苯二甲酸酐(4， 4，-oxydiphthalic acid dianhydride, 0DPA)、3，3，，4，4，- 二 苯酮四酸二酐(3，3，，4， 4' -benzophenonetetracarboxylic acid dianhydride, BTDA)、双酷 A 二酐(bisphenol Adianhydride, BPADA)、3，3，，4，4，_ 二苯基砜四羧酸二酐(3，3，，4，4，-diphenylsul fonetetracarboxylic acid dianhydride, DPSDA)、乙 二醇双(无水偏苯三甲酸酯) (ethyleneglycol bis(anhydrous-trimellitate, TMEG)。前述芳香环间具有可挠性基的二胺包含4，4’ - 二胺基二苯醚(4， 4' -diaminodiphenyl ether, DDE) >4,4' - 二胺基苯甲酉先苯胺(4,4' -diaminobenzanilide, DABA)、4，4，- 二氨基二苯醚(4，4，-oxydianiline, 0DA)、1，3_ 双(3-胺基苯氧基)苯(1， 3-bis (3-aminophenoxy)benzene, TPE_M)、4，4，-(1，3_ 苯撑基二异亚丙基)二苯胺(4， 4，- (1，3-pheny 1 enedi i sopropylidene) diani 1 ine，PDPDA)、2，2-双[-4- (4-胺基苯氧基) 苯基]丙烷(2, 2-bis [-4-(4-aminophenoxy)phenyl]propane, BAPP)、双[4_(3_ 胺基苯氧 基)苯基]砜(bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] sulfone, BAPSM)、3，3，-二胺二苯砜(3， 3' -diaminodiphenylsulfone, DDS)。前述芳香环间不具有可挠性基的二酐包含3，3’，4，4’ -联苯四羧酸二酐(3，3’ 4， 4' -biphenyltetracarboxylic acid dianhydride，BPDA)、苯均四酸二if (pyromellitic acid dianhydride, PMDA0前述芳香环间不具有可挠性基的二胺包含对苯二胺(p-phenylenediamine， PPDA)、间苯二胺(m-phenylenediamine，MPDA)。在特定实施例中，本发明的聚酰亚胺共聚物(或混合物)层的厚度介于4微米 12微米，则在高温高压环境下进行压合时，具有足够的粘着力，可有效改善质量与提高薄型 软性无接着剂型双面铜箔基板的良率。在本发明的一些实施例中，聚酰亚胺共聚物(或混合物)层还包含添加硬化剂、挠 性赋予剂、抗氧化剂、抗老化剂，以提升产品质量。此外，还可添加无机材料，以控制聚酰亚 胺共聚物(或混合物)层的热膨胀系数、强度、延展性以及粘着力，其中无机材料可为二氧 化硅、氧化铝、蒙脱土等。图1所示为根据本发明的一实施例的聚酰亚胺覆金属层压板100的剖面示意图。 在特定实施例中，第一金属层110与第二金属层120是为铜，但不受限于铜，也可包括其它 可导电的金属，例如金、银、镍、锌、铝、铁、钴、铅、钛等导电金属，或前述导电金属的氧化物， 例如氧化铟锡。聚酰亚胺共聚物层130位于第一金属层110与第二金属层120之间，此聚 酰亚胺覆金属层压板100厚度介于4微米 12微米。在本发明一些实施例中，上述聚酰亚 胺共聚物层130也可由一聚酰亚胺混合物层来取代。前述聚酰亚胺覆金属层压板100是可以下列步骤制造首先，将第一聚酰亚胺共 聚物的前驱物涂布于第一金属层110上，对第一聚酰亚胺共聚物的前驱物进行一熟化反应 (高温加热)以形成一第一聚酰亚胺共聚物层，接着将一第二聚酰亚胺共聚物的前驱物涂 布于一第二金属层120上，对第二聚酰亚胺共聚物的前驱物进行一熟化反应(高温加热) 以形成一第二聚酰亚胺共聚物层，最后进行热压合使得第一金属层110的第一聚酰亚胺共 聚物层与第二金属层120的第二聚酰亚胺共聚物层相互接合。如此所制得的聚酰亚胺覆金 属层压板100，可具有如图1所示的结构。然而，前述聚酰亚胺覆金属层压板100是可以另一方法制造首先，将一聚酰亚胺 共聚物的前驱物涂布于一第一金属层110上，接着对聚酰亚胺共聚物的前驱物进行一熟化 反应(高温加热)以形成一聚酰亚胺共聚物层130，最后进行热压合使得第一金属层110的 聚酰亚胺共聚物层130与一第二金属层120相互接合。如此所制得的聚酰亚胺覆金属层压 板100，也可具有如图1所示的结构。请参照图2，其绘示为依据本发明的另一实施例的聚酰亚胺覆金属层压板100a的 剖面示意图。在特定实施例中，聚酰亚胺覆金属层压板100a包含第一金属层110、一热塑 性聚酰亚胺层132位于第一金属层110上，以及一第二金属层120位于热塑性聚酰亚胺层 132上，其中聚酰亚胺覆金属层压板100a的厚度范围介于4微米 6微米。前述聚酰亚胺覆金属层压板100a是可以下列步骤制造首先，将一软性聚酰亚胺 的前驱物涂布于一第一金属层110上，接着对软性聚酰亚胺的前驱物进行一熟化反应(高 温加热)以形成一热塑性聚酰亚胺层132，最后进行热压合使得第一金属层110的热塑性聚 酰亚胺层132与第二金属层120相互接合。如此所制得的聚酰亚胺覆金属层压板100a，可 具有如图2所示的结构。实施例(1)制备具有聚酰亚胺混合物层的覆金属层压板本实施例的聚酰亚胺混合物层是以软性聚酰亚胺前驱物与硬性聚酰亚胺前驱物 依重量比41的比例混合而成。将软性二胺1，3-双(4-氨基苯氧基)苯(TPE-R)置入温度约为40°C且存有氮气 的2升反应器中，之后加入二甲基乙酰胺溶剂，使上述混合物完全溶解，接着加入软性二酐 4,4'-氧双邻苯二甲酸酐(0DPA)进行聚合反应后制得软性聚酰亚胺前驱物。
接着将硬性二胺对苯二胺(PPDA)置入另一个温度约为40°C且存有氮气的2升反 应器中，之后加入二甲基乙酰胺溶剂，使上述混合物完全溶解，接着加入硬性二酐3，3 ‘，4， 4'-联苯四甲酸二酐(BPDA)进行聚合反应后制得硬性聚酰亚胺前驱物。最后将上述制得 的软性聚酰亚胺前驱物与硬性聚酰亚胺前驱物依重量比41的比例混合。将上述混合物涂布于一铜箔上，进行一熟化反应后，再与另一铜箔进行热压合，即 可形成具有聚酰亚胺混合物层的双面覆金属层压板。棚列(2)狐肺鍾着混劲■痛本实施例的聚酰亚胺混合物层是以软性聚酰亚胺前驱物与硬性聚酰亚胺前驱物 依重量比11的比例混合而成。将软性二胺1，3-双(4-氨基苯氧基)苯(TPE-R)置入另一个温度约为40°C且存 有氮气的2升反应器中，之后加入二甲基乙酰胺溶剂，使上述混合物完全溶解，接着加入软 性二酐4，4'-氧双邻苯二甲酸酐(0DPA)进行聚合反应后制得软性聚酰亚胺前驱物。接着将硬性二胺对苯二胺(PPDA)置入另一个温度约为40°C且存有氮气的2升反 应器中，之后加入二甲基乙酰胺溶剂，使上述混合物完全溶解，接着加入硬性二酐3，3 ‘，4， 4'-联苯四甲酸二酐(BPDA)进行聚合反应后制得硬性聚酰亚胺前驱物。最后将上述制得 的软性聚酰亚胺前驱物与硬性聚酰亚胺前驱物依重量比11的比例混合。在将上述混合物涂布于一铜箔上，进行一熟化反应后，再与另一铜箔进行热压合， 即可形成具有聚酰亚胺混合层的双面覆金属层压板。棚列(3)狐肺翻細糊劇■痛本实施例的聚酰亚胺共聚物层是由聚酰亚胺中性共聚物的前驱物构成。将软性二胺4，4’ - 二氨基二苯醚(0DA)25%加入软性二胺1，3_双(4_氨基苯氧 基)苯(TPE-R)25% (占溶质总当量数的百分比)置入温度约为40°C且存有氮气的2升反 应器中，之后加入溶剂，使上述混合物完全溶解，接着再加入硬性二酐3，3' ,4,4'-联苯 四甲酸二酐(BPDA) 50% (占溶质总当量数的百分比)，在溶剂中进行聚合反应，所生成的高 分子即为聚酰亚胺中性共聚物的前驱物。在将上述共聚物的前驱物涂布于一铜箔上，进行一熟化反应后，再与另一铜箔进 行热压合，即可形成具有聚酰亚胺共聚物层的双面覆金属层压板。实施例(4)制备具有聚酰亚胺共聚物层的覆金属层压板本实施例的聚酰亚胺共聚物层是由聚酰亚胺硬性共聚物物的前驱物构成。将硬性二胺对苯二胺(PPDA)40% (占溶质总当量数的百分比)加入软性二胺， 3_双(4-氨基苯氧基)苯(TPE-R)10% (占溶质总当量数的百分比)置入温度约为40°C 且存有氮气的2升反应器中，之后加入溶剂，使上述混合物完全溶解，接着再加入软性二酐 4,4'-氧双邻苯二甲酸酐(0DPA)25% (占溶质总当量数的百分比)及硬性二酐3，3'，4， 4'-联苯四甲酸二酐(BPDA) 25% (占溶质总当量数的百分比)，在溶剂中进行聚合反应， 所生成的高分子即为聚酰亚胺硬性共聚物的前驱物。在将上述共聚物的前驱物涂布于一铜箔上，进行一熟化反应后，再与另一铜箔进 行热压合，即可形成具有聚酰亚胺共聚物层的双面覆金属层压板。实施例(5)制备具有聚酰亚胺共聚物层的覆金属层压板本实施例的聚酰亚胺共聚物层是由聚酰亚胺软性共聚物的前驱物构成。
将软性二胺4，4’_ 二氨基二苯醚(0DA) 10% (占溶质总当量数的百分比)加入软 性二胺1，3_双(4-氨基苯氧基)苯(TPE-R)40% (占溶质总当量数的百分比)置入温度 约为40°C且存有氮气的2升反应器中，之后加入溶剂，使上述混合物完全溶解，接着再加入 软性二酐4，4'-氧双邻苯二甲酸酐(0DPA)40% (占溶质总当量数的百分比)及硬性二酐 3,3' ,4,4'-联苯四甲酸二酐(BPDA) 10% (占溶质总当量数的百分比)，在溶剂中进行聚 合反应，所生成的高分子即为聚酰亚胺软性共聚物的前驱物。在将上述共聚物的前驱物涂布于一铜箔上，进行一熟化反应后，再与另一铜箔进 行热压合，即可形成具有聚酰亚胺共聚物层的双面覆金属层压板。棚列(6)狐‘捕謹鍾本实施例的热塑性聚酰亚胺层是将软性二胺1，3_双(4-氨基苯氧基)苯 (TPE-R)50% (占溶质总当量数的百分比)置入温度约为40°C且存有氮气的2升反应器中， 之后加入溶剂，使上述混合物完全溶解，接着再加入软性二酐4，4'-氧双邻苯二甲酸酐 (0DPA)50% (占溶质总当量数的百分比)，在溶剂中进行聚合反应，所生成的高分子即为热 塑性聚酰亚胺层的前驱物。在将上述热塑性聚酰亚胺前驱物涂布于一铜箔上，进行一熟化反应后，再与另一 铜箔进行热压合，即可形成具有热塑性聚酰亚胺层的双面覆金属层压板。接着，对上述实施例(1)至实施例(5)的双面覆金属层压板进行热膨胀系数 (coefficient of thermal expansion，CTE)、录lj离强度(peel—strength)及尺寸禾急定个生 (Dimensional stability)的测试。热膨胀系数为材料因受热而膨胀的相对比例，以动态 机械分析仪(DMA)进行测量。剥离强度为测试铜箔与聚酰亚胺薄膜间的剥离情形，测试方 法依照业界的测试标准IPC-TM6502. 4. 9B。尺寸稳定性的测试方法则依照业界的测试标准 IPC-TM6502. 2. 4C。所进行测试的双面覆金属层压板的铜层厚度为18微米(y m)，而聚酰亚 胺层的厚度为10微米(ym)。所测试的结果是详列于表1。表 权利要求
1.一种聚酰亚胺覆金属层压板，至少包含一第一金属层；一聚酰亚胺共聚物层位于该第一金属层上；以及 一第二金属层位于该聚酰亚胺共聚物层上，其中该第一金属层与该第二金属层之间仅存在该聚酰亚胺共聚物层，且该聚酰亚胺共 聚物层的玻璃化转变温度为200°C 340°C以及热膨胀系数为5ppm/°C 55ppm/°C。
2.根据权利要求1所述的聚酰亚胺覆金属层压板，其中该聚酰亚胺共聚物层是选自由 聚酰亚胺中性共聚物、聚酰亚胺软性共聚物、聚酰亚胺硬性共聚物所组成的群组。
3.根据权利要求1所述的聚酰亚胺覆金属层压板，其中该聚酰亚胺共聚物层的厚度范 围介于4微米 12微米。
4.一种聚酰亚胺覆金属层压板，至少包含 一第一金属层；一聚酰亚胺混合物层位于该第一金属层上；以及 一第二金属层位于该聚酰亚胺混合物层上，其中该第一金属层与该第二金属层之间仅存在该聚酰亚胺混合物层，且该聚酰亚胺混 合物层的玻璃化转变温度为200°C 340°C以及热膨胀系数为5ppm/°C 55ppm/°C。
5.根据权利要求4所述的聚酰亚胺覆金属层压板，其中该聚酰亚胺混合物层是由 99. 9wt% 50. Iwt %软性聚酰亚胺前驱物与0. 1% -49. 9wt%硬性聚酰亚胺前驱物混合后 经高温加热而成。
6.根据权利要求4所述的聚酰亚胺覆金属层压板，其中该聚酰亚胺混合物层的厚度范 围介于4微米 12微米。
7.一种聚酰亚胺覆金属层压板，包含一第一金属层；一热塑性聚酰亚胺层位于该第一金属层上；以及 一第二金属层位于该热塑性聚酰亚胺层上，其中该第一金属层与该第二金属层之间仅存在该热塑性聚酰亚胺层。
8.根据权利要求7所述的聚酰亚胺覆金属层压板，其中该热塑性聚酰亚胺层的厚度范 围介于4微米 12微米。
9.一种聚酰亚胺覆金属层压板的制造方法，包括将一第一聚酰亚胺共聚物的前驱物涂布于一第一金属层上；对该第一聚酰亚胺共聚物的前驱物进行一熟化反应以形成一第一聚酰亚胺共聚物层；将一第二聚酰亚胺共聚物的前驱物涂布于一第二金属层上；对该第二聚酰亚胺共聚物的前驱物进行一熟化反应以形成一第二聚酰亚胺共聚物层；以及进行热压合使得该第一金属层的该第一聚酰亚胺共聚物层与该第二金属层的该第二 聚酰亚胺共聚物层相互接合。
10.一种聚酰亚胺覆金属层压板的制造方法，包括 将一聚酰亚胺共聚物的前驱物涂布于一第一金属层上；对该聚酰亚胺共聚物的前驱物进行一熟化反应以形成一聚酰亚胺共聚物层；以及 进行热压合使得该第一金属层的该聚酰亚胺共聚物层与一第二金属层相互接合。
11.一种聚酰亚胺覆金属层压板的制造方法，包括 将一软性聚酰亚胺的前驱物涂布于一第一金属层上；对该软性聚酰亚胺的前驱物进行一熟化反应以形成一热塑性聚酰亚胺层；以及 进行热压合使得该第一金属层的该热塑性聚酰亚胺层与一第二金属层相互接合。
12.—种聚酰亚胺覆金属层压板的制造方法，包括 将一软性聚酰亚胺的前驱物涂布于一第一金属层上；对该软性聚酰亚胺的前驱物进行一熟化反应以形成一热塑性聚酰亚胺层； 将一软性聚酰亚胺的前驱物涂布于一第二金属层上；对该软性聚酰亚胺的前驱物进行一熟化反应以形成一热塑性聚酰亚胺层；以及 最后进行热压合使得该第一金属层的热塑性聚酰亚胺层与该第二金属层的热塑性聚 酰亚胺层相互接合。
全文摘要
一种聚酰亚胺覆金属层压板，其包含一第一金属层、一聚酰亚胺共聚物(或混合物)层，以及一第二金属层。聚酰亚胺共聚物(或混合物)层位于第一金属层上。第二金属层位于聚酰亚胺共聚物(或混合物)层上。其中第一金属层与第二金属层之间仅存在聚酰亚胺共聚物(或混合物)层。聚酰亚胺共聚物(或混合物)层为聚酰亚胺以共聚合(或混合)方式所形成的聚酰亚胺层。此聚酰亚胺共聚物(或混合物)层的玻璃化转变温度为200℃～340℃以及热膨胀系数5ppm/℃～55ppm/℃。本发明还涉及上述聚酰亚胺覆金属层压板的制造方法。
文档编号H05K1/03GK102006715SQ20091016890
公开日2011年4月6日 申请日期2009年9月2日 优先权日2009年9月2日
发明者宋云兴, 李政轩, 梁育瑜 申请人:新扬科技股份有限公司
文档序号 :
【 8201989 】
技术研发人员：宋云兴,李政轩,梁育瑜
技术所有人：新扬科技股份有限公司
备 注：该技术已申请专利，仅供学习研究，如用于商业用途，请联系技术所有人。
声 明 ：此信息收集于网络，如果你是此专利的发明人不想本网站收录此信息请联系我们，我们会在第一时间删除
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