电子元件用粘合基体和方法

2024-11-26 203次浏览

专利名称：电子元件用粘合基体和方法
电子元件用粘合基体和方法
背景技术：
本发明涉及一种电子元件的粘合基体。进一步的，本发明涉及一种电子元件用粘合基体的制备方法。更进一步的，本发明涉及一种薄膜类产品的制备方法。众所周知，基于热固性塑料的材料用作电子工业的基体材料，这些材料中最有名的可能是环氧玻璃纤维层压板FR4。热塑性基体材料也为人们所知，例如以片材形式使用的热塑性PPO基NorCLAD。术语“电子工业基体材料”，其中的“基体材料”在下文中指用于制备基体、电路板和其他含有导体的电子元件以及用作例如RFID天线基体的结构元件的介电基层的材料。电路板，例如，通过包含由介电材料制得的绝缘层并涂覆导电材料如铜的预成形体或层压体制备。各种电子元件，如微处理器和其他集成电路，电阻器，电容器和类似的标准元件，可连接于电路板。进一步的，电路板向元件传导信号和操作电压并远离他们。此外，电路板可传导废热远离元件，并具有作为元件机械支撑结构的功能和保护元件对抗电磁干扰。已知热塑性PPO基(聚苯醚)基体材料在熔融加工方法过程中的电性能良好，但它们的玻璃化转变温度(Tg)低，这就限制了其在要求温度超过130-150°c的材料制造工艺中的应用。由于低玻璃化转变温度，材料的热膨胀系数比较高，这使得产品设计更加困难。基体材料制造阶段产生的取向在玻璃化转变温度附近被打破。此外，低玻璃化转变温度限制了最终产品例如移动电话的最高工作温度。PPO基材料的双轴取向在文献中从未被提及。具有高玻璃化转变温度的PPO化合物的可定向性，不能被提前预测。令人惊讶的是，根据本发明的化合物是可双轴定向的。

发明内容
本发明的一个目的是提供一种新的和改进的电子工业粘合基体，电子工业粘合基体的制造方法，和薄膜类产品的制造方法。本发明的粘合基体特征在于包含由包含热塑性聚合物的混合物形成的介电基层，混合物的聚合物部分包含75-95%重量的热塑性ΡΡ0，聚合物部分进一步包含5-20%重量与PPO不相容的弹性体。本发明的方法特征在于，通过包含热塑性聚合物的混合物形成粘合基体的基层，混合物的聚合物部分含有75-95%重量的热塑性PPO和5-20%重量与PPO不相容的弹性体。本发明制造薄膜类产品的方法的特征在于，制备包含热塑性PPO聚合物和与之不相容的弹性体的混合物，使用熔融加工方法制备该混合物的片材或薄膜，在纵向和横向拉伸所述片材或薄膜成为薄膜。这里必须指出，在本说明书中的“不相容弹性体” 一词是指在PPO和弹性体的混合物中形成了单独的相而不显著降低PPO的玻璃化转变温度的弹性体。术语“混合物的聚合物部分”，是指混合物中由聚合物组分形成的混合物的部分。混合物的聚合物部分可能不仅包括PPO和与PPO不相容的弹性体，还包括属于聚合物基体的其他聚合物组分。本发明的想法是，通过形成包含除了 PPO外，还有与它不相容弹性体的混合物来改善PPO的性能。本发明的一个优点是，由于混合物具有较高的玻璃化转变温度，甚至超过200°C，混合物可以在电子行业内的粘合基体的几个生产方法中使用。此外，该混合物的热膨胀不明显。另一个好处是，混合物具有较高的冲击强度，这就是由混合物制造的产品可用于甚至重冲击类负载可能对准其的应用的原因。本发明一个具体实例的想法是，混合物的聚合物部分包含75-90%重量的热塑性 ΡΡ0，还包含9-20%重量与PPO不相容的弹性体。一个优点是，这种粘合基体的冲击强度非常好。为了引线能够穿过，电子设备基体材料设有，例如通过钻孔获得的孔。出于这个原因，基体材料在冲击情况下可能对缺口不敏感。本发明另一个具体的实例的想法是，混合物的聚合物部分包含88-90%重量的 ΡΡ0，9-10%重量的SEBs-g-MAH弹性体和重量的低分子量ΡΡ0。这种混合物的一个好处是，它具有特别高的冲击强度和玻璃化转变温度。这里必须指出，术语“低分子量的ΡΡ0” 在本说明书中是指，PPO的特性粘度最多约为0. 2dl/g，优选最多为0. 12dl/g。本发明另一个具体的实例的想法是，混合物包括液体无卤阻燃剂。优点是，可以达到良好的耐火性等级，也就是说，根据UL94测试方法甚至达到VO级。根据本发明制造薄膜类产品的方法，提供了对PPO混合物双轴拉伸可以制造非常薄的薄膜的优势，例如，形成柔软的粘合基体以满足电子设备的需求。
发明的详细说明在下列实施例中，除非有其他规定，使用以下材料
-作为参考材料=NorCLAD (缩写参考)，这是一个已知的热塑性PPO基的电路板材料，
-PPO =Iupiace PX 100L和PX 100F，制造商三菱工程塑料，
-SEBS-g-MAH 弹性体(缩写 SEBS-MAH) =Kraton FG1901X，制造商 Kraton 聚合物，
-低分子量PPO (简称low-mol. PPO) :SA120M,制造商GE塑料，
-阻燃剂1 (简称fire ret. 1)无卤Reofos RDP，制造商大湖，
-阻燃剂2 (简称fire ret. 2)无卤Ncendx P-30，制造商Albemarle公司，
-EPDM-g-MAH 弹性体(缩写 EPDM-MAH) =Royaltuf 498，制造商 Chemtura 公司，
-EPDM-g-SAN 弹性体(缩写 EPDM-SAN) =Royaltuf 372P20，制造商 Chemtura 公司，
-稳定剂1(简称stabil. 1) =Irganox 1010，制造商汽巴，
-稳定剂2 (简称stabil. 2) =Irgafos 168，制造商汽巴。
实施例1 根据表1使用Berstorff ZE 25 X 48D2螺杆混炼机制备PPO混合物。混合前将用于制造混合物的原料干燥。原料通过一个或两个进料口使用人工或进料器或秤送入混合器中。
表权利要求
1.电子元件用粘合基体，其特征在于该粘合基体包含由包含热塑性聚合物的混合物形成的介电基层，混合物的聚合物部分包含75-95%重量的热塑性ΡΡ0，该聚合物部分进一步包含5-20%重量与PPO不相容的弹性体。
2.根据权利要求1所述的粘合基体，其特征在于混合物的聚合物部分包含75-90%重量的热塑性PPO和9-20%重量与PPO不相容的弹性体。
3.根据权利要求1或2所述的粘合基体，其特征在于混合物的聚合物部分进一步包含 0. 5-5%重量的低分子量ΡΡ0。
4.根据权利要求3所述的粘合基体，其特征在于低分子量PPO的特性粘度最高为 0.12dl/g。
5.根据前述任一项权利要求所述的粘合基体，其特征在于不相容弹性体包含 SEBS-g-MAH 弹性体。
6.根据权利要求5所述的粘合基体，其特征在于 -混合物的聚合物部分包含82-90%重量的PPO -9-10%重量的SEBS-g-MAH弹性体-1-5%重量的低分子量ΡΡ0。
7.根据权利要求6所述的粘合基体，其特征在于混合物的聚合物部分包含 88-90%重量的 ΡΡ0，9-10%重量的SEBS-g-MAH弹性体， 1-2%重量的低分子量ΡΡ0。
8.根据前述任一项权利要求所述的粘合基体，其特征在于不相容弹性体包含 EPDM-g-MAH 弹性体。
9.根据前述任一项权利要求所述的粘合基体，其特征在于不相容弹性体包含 EPDM-g-SAN 弹性体。
10.制备电子元件用粘合基体的方法，该方法包括用包含热塑性聚合物的混合物形成粘合基体的基层，混合物的聚合物部分含有 75-95%重量的热塑性PPO和 5-20%重量与PPO不相容的弹性体。
11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于混合物的聚合物部分包含75-90%重量的热塑性PPO和9-20%重量与PPO不相容的弹性体。
12.根据权利要求10或11所述的方法，其特征在于混合物的聚合物部分还包括 0. 5-5%重量的低分子量ΡΡ0。
13.根据权利要求10-12任一项所述的方法，其特征在于不相容弹性体包含 SEBS-g-MAH 弹性体。
14.根据权利要求13所述的方法，其特征在于混合物的聚合物部分包含82-90%重量的ΡΡ0，9-10%重量的SEBS-g-MAH弹性体和重量的低分子量ΡΡ0。
15.根据权利要求10-14任一项所述的方法，其特征在于不相容弹性体包含 EPDM-g-MAH 弹性体。
16.根据权利要求10-14任一项所述的方法，其特征在于不相容弹性体包含EPDM-g-SAN 弹性体。
17.根据权利要求10-16任一项所述的方法，其特征在于用包含热塑性聚合物的混合物采用双轴取向形成粘合基体的基层或它的初始阶段。
18.制备薄膜类产品的方法，该方法包括制备包含热塑性PPO聚合物和与之不相容的弹性体的混合物，使用熔融加工方法制备该混合物的片材或薄膜，在纵向和横向拉伸所述片材或薄膜成为薄膜。
19.根据权利要求18所述的方法，其特征在于，由薄膜形成电子元件用粘合基体的介电基层。
全文摘要
一种电子元件的粘合基体和方法。该基体包含由包含热塑性聚合物的混合物形成的介电基层，该混合物的聚合物部分包含75-95％重量的热塑性PPO，该聚合物部分进一步包含5-20％重量与PPO不相容的弹性体。
文档编号C08L71/12GK102482488SQ201080022083
公开日2012年5月30日申请日期2010年5月14日优先权日2009年5月20日
发明者M·卡尔图宁, S·科泰特申请人:国家技术研究中心Vtt

文档序号 : 【 3676542 】

技术研发人员：M·卡尔图宁,S·科泰特
技术所有人：国家技术研究中心VTT

备注：该技术已申请专利，仅供学习研究，如用于商业用途，请联系技术所有人。
声明 ：此信息收集于网络，如果你是此专利的发明人不想本网站收录此信息请联系我们，我们会在第一时间删除

M·卡尔图宁丨S·科泰特丨国家技术研究中心VTT