锡钎焊料及锡钎焊接方法与流程

1.一种锡钎焊料，其特征在于，按照重量百分比计，所述锡钎焊料中主要包括：

锡 94.5％～96.5％；

银 2.7％～3.1％；

铜 0.4％～1.8％。

2.如权利要求1所述的锡钎焊料，其特征在于，按照重量百分比计，所述锡钎焊料中还包括：

助焊剂 0.1％～0.6％。

3.如权利要求2所述的锡钎焊料，其特征在于，按照重量百分比计，所述锡钎焊料中锡含量为95％、银含量为2.9％、铜含量为1.6％及助焊剂含量为0.5％。

4.如权利要求2所述的锡钎焊料，其特征在于，按照重量百分比计，所述锡钎焊料中锡含量为95.3％、银含量为2.7％、铜含量为1.7％及助焊剂含量为0.3％。

5.如权利要求2所述的锡钎焊料，其特征在于，按照重量百分比计，所述锡钎焊料中锡含量为95.2％、银含量为2.8％、铜含量为1.8％及助焊剂含量为0.2％。

6.如权利要求2所述的锡钎焊料，其特征在于，按照重量百分比计，所述锡钎焊料中锡含量为95.1％、银含量为2.8％、铜含量为1.7％及助焊剂含量为0.4％。

7.如权利要求1所述的锡钎焊料，其特征在于，按照重量百分比计，所述锡钎焊料中锡含量为95.6％、银含量为2.9％及铜含量为1.5％。

8.一种锡钎焊接方法，其特征在于，利用如权利要求1～7任一项所述的锡钎焊料对基体及与所述基体具有相异锡焊性的非可焊基体实施焊接。

9.如权利要求8所述的锡钎焊接方法，其特征在于，所述非可焊基体主要由铜制成，所述基体主要由金属、塑料或陶瓷制成。

10.如权利要求9所述的锡钎焊接方法，其特征在于，所述非可焊基体为同轴电缆外导体，所述基体为铝或铝合金部件。