锡钎焊料及锡钎焊接方法与流程

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技术总结
本发明涉及焊接技术领域，具体涉及通信器件中有关焊接加工的相关技术，尤其涉及一种锡钎焊料及锡钎焊接方法。其中，按照重量百分比计，所述锡钎焊料中主要包括：锡含量为94.5％～96.5％、银含量为2.7％～3.1％；铜含量为0.4％～1.8％；相应的，所述锡钎焊接方法是利用前述的锡钎焊料对基体及与所述基体具有相异锡焊性的非可焊基体实施焊接。因此，本发明可在确保焊接质量的同时，省去对基体实施整体电镀的工序，进而不仅可避免电镀过程中产生的废气、废水对环境的污染及原料的浪费，较好的实现了节能环保，且可极大节约生产成本、提高生产加工效率及相关部件的加工质量。

技术研发人员：马红智;刘海滨;朱龙翔;岳德周;张记伟;杨璐;朱钰学
受保护的技术使用者：京信通信技术（广州）有限公司;京信通信系统（中国）有限公司;天津京信通信系统有限公司
文档号码：201610637125
技术研发日：2016.08.05
技术公布日：2016.12.07

文档序号 : 【 11910820 】

技术研发人员：马红智,刘海滨,朱龙翔,岳德周,张记伟,杨璐,朱钰学
技术所有人：京信通信技术（广州）有限公司,京信通信系统（中国）有限公司,天津京信通信系统有限公司

备注：该技术已申请专利，仅供学习研究，如用于商业用途，请联系技术所有人。
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马红智丨刘海滨丨朱龙翔丨岳德周丨张记伟丨杨璐丨朱钰学丨京信通信技术（广州）有限公司丨京信通信系统（中国）有限公司丨天津京信通信系统有限公司