发热组件、雾化器及电子雾化装置的制作方法

1.一种发热组件，应用于电子雾化装置，用于雾化气溶胶生成基质，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述第一基体为致密基体，所述第一微孔的轴线与所述第一基体的厚度方向平行；多个所述第一微孔呈阵列排布。

3.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述第一微孔的宽度小于等于100μm，和/或所述第一微孔的长宽比大于1.5。

4.根据权利要求3所述的发热组件，其特征在于，所述第一微孔的宽度为20μm-45μm，和/或所述第一微孔的长宽比大于1.5。

5.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述发热组件还包括发热元件，所述发热元件设于所述第一基体的所述第一表面，用于雾化所述气溶胶生成基质；

6.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述第一表面设有凹槽结构，所述凹槽结构连通多个所述第一微孔。

7.根据权利要求6所述的发热组件，其特征在于，所述凹槽结构包括多个沿第一方向延伸的第一凹槽和多个沿第二方向延伸的第二凹槽；所述第一凹槽与所述第二凹槽交叉；

8.根据权利要求7所述的发热组件，其特征在于，所述第一微孔横跨两个所述第二凹槽。

9.一种发热组件，应用于电子雾化装置，用于雾化气溶胶生成基质，其特征在于，包括：

10.根据权利要求9所述的发热组件，其特征在于，所述第一微孔的横截面形状为圆形，所述第二微孔的横截面形状为长条形。

11.根据权利要求10所述的发热组件，其特征在于，所述第二微孔的宽度不小于所述第一微孔的直径。

12.根据权利要求11所述的发热组件，其特征在于，所述第一微孔的直径为5μm-120μm，所述第二微孔的宽度为10μm-160μm。

13.根据权利要求10所述的发热组件，其特征在于，所述第二微孔的长度不小于100μm。

14.根据权利要求10所述的发热组件，其特征在于，沿着所述第二微孔的宽度方向，相邻的所述第二微孔之间的间距不等于所述第一微孔的直径的整数倍。

15.根据权利要求10所述的发热组件，其特征在于，所述第二基体为矩形，所述第二微孔的长度方向与所述第二基体的长度方向平行。

16.根据权利要求9所述的发热组件，其特征在于，所述第二基体的厚度为0.2mm-1mm。

17.根据权利要求9所述的发热组件，其特征在于，所述第一微孔的横截面形状为长条形，所述第二微孔的横截面形状为圆形。

18.根据权利要求9所述的发热组件，其特征在于，所述第一微孔的横截面形状为长条形，所述第二微孔的横截面形状为长条形。

19.根据权利要求17或18所述的发热组件，其特征在于，所述第一微孔的宽度小于等于100μm，和/或所述第一微孔的长宽比大于1.5。

20.根据权利要求18所述的发热组件，其特征在于，所述第二微孔的宽度为10μm-160μm，和/或所述第二微孔的长度不小于100μm。

21.根据权利要求18所述的发热组件，其特征在于，一个所述第二微孔在所述第一基体上的投影覆盖多个所述第一微孔中每个所述第一微孔的至少部分；和/或，所述第一微孔的长度方向与所述第二微孔的长度方向交叉。

22.根据权利要求9所述的发热组件，其特征在于，所述第一基体的所述第一表面设有凹槽结构，所述凹槽结构连通多个所述第一微孔。

23.根据权利要求9所述的发热组件，其特征在于，所述第一基体包括雾化区，所述气溶胶生成基质在所述雾化区雾化产生气溶胶；至少所述雾化区设有多个所述第一微孔；

24.根据权利要求9所述的发热组件，其特征在于，所述发热组件还包括发热元件，所述发热元件设于所述第一基体的所述第一表面，用于雾化所述气溶胶生成基质；

25.根据权利要求9所述的发热组件，其特征在于，所述第一基体与所述第一基体层叠设置，且所述第一基体的所述第二表面与所述第二基体的所述第三表面之间形成间隙；

26.根据权利要求9所述的发热组件，其特征在于，所述第一基体为致密基体，所述第一微孔的轴线与所述第一基体的厚度方向平行；多个所述第一微孔呈阵列排布；

27.一种雾化器，其特征在于，包括：

28.一种电子雾化装置，其特征在于，包括：