一种航天航空用电路板生产时修补曝光固定点缺陷的方法与流程

本发明涉及航天航空用电路板制造工艺改进技术领域，尤其是一种航天航空用电路板生产时修补曝光固定点缺陷的方法。

背景技术：

在航天航空用电路板制造工艺中，曝光工艺流程是曝光灯管通过一系列光路反射使平行光照射在底片上，对需要形成线路的部分进行照射使干膜发生聚合反应，再通过显影工艺流程中显影液与干膜相互作用，溶解未发生聚合反应的干膜部分，使干膜在进入蚀刻工艺流程前完成对需要形成线路部分铜面的保护作用。

在曝光过程，由于清洁和产品转移而造成的异物附着在胶片上，使需要被曝光的干膜被遮挡而未发生聚合反映，进而形成曝光固定点缺陷。原始的修补方法：显影→接出后插框→检验员修补→蚀刻→去膜→AOI检测，原始的修补方法在“接出后插框”、“检验员修补”和“蚀刻”三个流程中均有人为操作原因造成的干膜划伤隐患，影响产品质量。对于无法修补的缺陷，原始的处理流程为：去膜→前处理→贴膜→曝光→显影→蚀刻→去膜→AOI检测，原始的处理流程相当于二次加工，增加了倍的加工成本。

技术实现要素：

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供能避免人为原因对产品质量的影响以及降低生产成本的一种航天航空用电路板生产时修补曝光固定点缺陷的方法。

本发明采取的技术方案是：

一种航天航空用电路板生产时修补曝光固定点缺陷的方法，其特征在于：包括以下步骤：

⑴检测曝光后的产品，确定曝光固定缺陷处；

⑵使用CAM软件进行曝光固定缺陷处的数据制作；

⑶按照CAM软件的数据制作新的胶片；

⑷使用新的胶片对缺陷产品进行二次曝光处理，将曝光固定缺陷除去；

⑸将步骤⑷的产品进行AOI检测后完成处理。

而且，步骤⑷和⑸之间有显影、蚀刻和去膜工序。

本发明的优点和积极效果是：

本发明中，当检测出产品具有曝光固定点缺陷时，首先制作CAM数据，然后按照该产品曝光时的实际胶片比例绘制新的胶片，然后将胶片放置好进行二次曝光，将曝光固定点缺陷除去，再经过显影、蚀刻和去膜工序后进行AOI检测，合格后完成处理。与现有修补方法比较，产品不用从四级房间内取出进行修补，直接在司机房间内再次加工，避免了人为原因对产品质量带来的隐患，而且处理过程比现有修补方法减少了多道工序，降低了修补时的加工成本。

附图说明

图1是本发明新的胶片覆盖干膜位置的示意图；

图2是产品检测时出现的曝光固定点缺陷。

具体实施方式

下面结合实施例，对本发明进一步说明，下述实施例是说明性的，不是限定性的，不能以下述实施例来限定本发明的保护范围。

一种航天航空用电路板热风爆孔的高效返工方法，如图1、2所示，本发明的创新在于：包括以下步骤：

⑴检测曝光后的产品，确定曝光固定缺陷处(图2中白色线框处)；

⑵使用CAM软件进行曝光固定缺陷处的数据制作；

⑶按照CAM软件的数据制作新的胶片(图1中白色线框处为待发生聚合反应的地方)；

⑷使用新的胶片对缺陷产品进行二次曝光处理，将曝光固定缺陷除去；

⑸将步骤⑷的产品进行AOI检测后完成处理。

步骤⑷和⑸之间有显影、蚀刻和去膜工序。

本发明中，当检测出产品具有曝光固定点缺陷时，首先制作CAM数据，然后按照该产品曝光时的实际胶片比例绘制新的胶片，然后将胶片放置好进行二次曝光，将曝光固定点缺陷除去，再经过显影、蚀刻和去膜工序后进行AOI检测，合格后完成处理。与现有修补方法比较，产品不用从四级房间内取出进行修补，直接在司机房间内再次加工，避免了人为原因对产品质量带来的隐患，而且处理过程比现有修补方法减少了多道工序，降低了修补时的加工成本。